金相冷鑲嵌無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機,適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節(jié)省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
鑲嵌料型號特性如下:
CM1 冷鑲嵌王
包裝:750克粉末 + 500ml液體
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
壓克力系,半透明。
固化時間:25℃ 25分鐘
屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業(yè)。
優(yōu)點:鑲嵌速度快
缺點:固化溫度高,有異味
CM2 水晶王
包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
如水晶般透明。
固化時間:25℃ 30分鐘
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點:鑲嵌速度快
缺點:固化溫度高,有異味
CM3 快速環(huán)氧王(快干型)
包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環(huán)氧樹脂類,快速固化,完全透明,無氣味。
固化時間:25℃ 40分鐘
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點:鑲嵌速度快,無異味,穩(wěn)定性高
CM4 低粘度環(huán)氧王
包裝:樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環(huán)氧
樹脂類,粘度極低,滲透性好,完全透明,無氣味。
固化時間:25℃ 3~4小時
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點:無異味,發(fā)熱低
缺點:固化時間長
CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王
包裝: 樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環(huán)氧樹脂類,收縮小,發(fā)熱少,完全透明,無氣味。
固化時間:25℃ 20~24小時
適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
優(yōu)點:無異味,發(fā)熱低
缺點:固化時間長
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